삼성전자·브로드컴, AI 인프라용 메모리·파운드리 협력 확대 MOU

삼성전자와 브로드컴이 인공지능(AI) 인프라를 겨냥해 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 분야의 협력을 확대하기로 했다.

삼성전자 글로벌 뉴스룸에 따르면, 양사는 이 같은 내용을 담은 양해각서(MOU)를 체결했다. 협력 대상은 AI 인프라용 메모리 기술과 반도체 위탁생산(파운드리), 첨단 패키징 기술이다.

삼성전자 측은 이번 협력이 메모리와 파운드리 기술을 아우르는 전략적 협력 확대라고 설명했다. 다만 제공된 발표 내용에는 개별 기술의 종류나 제품, 생산 계획 등 구체적 실행 항목은 담기지 않았다.

같은 발표에서 양사는 관련 협력 규모가 2030년까지 2천억달러를 넘을 것으로 예상했다. 이는 양사가 제시한 전망치이며, 실제 계약 금액이나 확정된 매출 규모로 발표된 것은 아니다.

이번 발표는 삼성전자 글로벌 뉴스룸이 공개한 회사 측 자료를 바탕으로 한다. 브로드컴의 별도 발표나 협력 조건에 관한 독립적인 추가 자료는 제공된 출처에서 확인되지 않았다.